знание ЭРИ в SMD и DIP корпусах, температурных режимов их пайки;
умение читать маркировку на корпусах ЭРИ, чертежи, схемы и прочие конструкторские документы;
знание технологий ручной подготовки к монтажу, пайки и клейки ЭРИ на печатные платы;
практический опыт работы по распайке проводов, разъемов, навесному монтажу, монтажу в переходные отверстия печатных плат, комбинированному, монтажу SMD и DIP элементов;
внимательность, аккуратность, ответственность, самоконтроль качества выполняемых работ;